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有序介孔二氧化硅薄膜的制备及性能
  • ISSN号:1009-606X
  • 期刊名称:《过程工程学报》
  • 时间:0
  • 分类:O484.41[理学—固体物理;理学—物理]
  • 作者机构:[1]同济大学波尔固体物理研究所,上海200092
  • 相关基金:国家自然科学基金重点基金资助项目(编号:50572073);上海市科委纳米专项基金资助项目(编号:0552nm008);上海市纳米科技与产业发展促进中心资助项目(编号:055211010);上海市科技启明星计划基金资助项目(编号:05QMX1454)
中文摘要:

以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,正硅酸乙酯为无机前驱体,在酸性条件下,采用溶胶-凝胶技术,用蒸发诱导自组装(EISA)工艺制备了二氧化硅透明介孔薄膜.透射电子显微镜图显示热处理后的薄膜具有高度有序的六方相结构孔道;由椭偏仪测得热处理后薄膜的折射率低至1.18,厚度在180nm左右;阻抗分析仪测得薄膜的介电常数为2.14.薄膜经过六甲基二硅胺烷(HMDS)表面修饰后具有良好的疏水性能和热稳定性,作为低介电材料能更好满足工业需求.

英文摘要:

Mesoporous silica film was successfully prepared through molecular self-assembly. A precursor sol containing tetraethoxysilane (TEOS), the surfactant template cetyltrimethylammonium bromide (CTAB) and acid catalyst was prepared by sol-gel process. The hexagonal ordered structure of the calcined mesoporous silica film was confirmed by TEM. The refractive index of the directly calcined film is 1.18, the film thickness is about 180 nm, which was performed by spectroscopic ellipsometry measurements. The dielectric constant k of the directly calcined film was 2.14. The hexamethydisilazane (HMDS) vapor treatment is considered to be effective possibly for generating hydrophobic mesoporous silica thin film, and the resulting film will be more useful as low dielectric constant intermetal material in advanced semiconductor devices.

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期刊信息
  • 《过程工程学报》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中国科学院
  • 主办单位:中国科学院过程工程研究所
  • 主编:张锁江
  • 地址:北京市海淀区中关村北二街1号过程大厦
  • 邮编:100190
  • 邮箱:CJPE@HOME.IPE.AC.CN GCGC@HOME.IPE.AC.CN
  • 电话:010-62554658
  • 国际标准刊号:ISSN:1009-606X
  • 国内统一刊号:ISSN:11-4541/TQ
  • 邮发代号:80-297
  • 获奖情况:
  • 国家中文核心期刊,中国科学院核心期刊,中国期刊方阵“双效”期刊,中国科学院优秀期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版)
  • 被引量:11515