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镍铂合金溅射靶材在半导体制造中的应用及发展趋势
  • ISSN号:1004-0676
  • 期刊名称:《贵金属》
  • 时间:0
  • 分类:TG146.33[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构:[1]昆明贵金属研究所,昆明650106
  • 相关基金:云南省对外科技合作计划项目(2014IA037)、云南省战略性新兴产业发展专项、云南省应用基础研究项目(2016F3086).
中文摘要:

镍铂合金靶材广泛应用于半导体工业。通过磁控溅射,镍铂合金靶材在硅器件表面沉积并反应生成镍铂硅化物薄膜,实现半导体接触及互连。对镍铂硅化物在肖特基二极管制造和半导体集成电路中的应用进行了分析,综述了镍铂合金结构与性质研究成果及制备方法,提出了镍铂合金靶材高纯化、提高磁透率和控制晶粒度的发展趋势。

英文摘要:

NiPt alloy sputtering targets have been extensively used in semiconductor manufacturing industry. NiPt alloy films were deposited in the given silicon device via magnetron sputtering of NiPt target. And then the films reacted with silicon at certain temperature to form NiPt silicide which undertook the contact and interconnection function in semiconductor manufacturing. The application and the research status of NiPt alloy sputtering target were analyzed in detail and the development trend was proposed based on the above analysis.

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期刊信息
  • 《贵金属》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:
  • 主办单位:中国有色金属学会 昆明贵金属研究所
  • 主编:钱琳
  • 地址:云南昆明市高新技术开发区科技路988号贵金属研究所
  • 邮编:650106
  • 邮箱:bjba@ipm.com.cn
  • 电话:0871-68328632 5132018
  • 国际标准刊号:ISSN:1004-0676
  • 国内统一刊号:ISSN:53-1063/TG
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 中国有色金属工业优秀科技期刊二等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国剑桥科学文摘,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版)
  • 被引量:3854