位置：立项数据库 > 立项详情页
　半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化
  • 项目名称：　半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化
  • 批准号：2014IA037
  • 项目来源：2015年云南省科技计划项目
  • 研究期限：2015-04-
  • 依托单位：贵研铂业股份有限公司
  • 批准年度：2015
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 5
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
NiPt60%合金靶材磁控溅射前后形貌及结构观察
铸态Ni-Pt二元合金的显微组织及力学性能
半导体工业用镍铂合金靶材的制备及结构研究
Ru籽晶层对CoCrPt-SiO2垂直记录层形貌及结构的影响
镍铂合金溅射靶材在半导体制造中的应用及发展趋势
的项目
　PTC热敏电阻用无铅表面银浆（PC-Ag-9012）
　四辛酸二铑
　电子工业用金基蒸发材料及溅射靶材
　贵金属材料产业技术创新战略联盟
　OLED显示屏用铱磷光分子材料新产品研发
期刊论文 7
　稀贵金属喷管新材料产品开发
　贵金属材料产业技术创新战略联盟
　φ15μm键合金丝/G2、G3
　电真空器件用AgCuNi28-2/AgCuNi28-0.75合金钎料产品
　参比可作热导用的新型双功能催化传感器
　贵研铂业股份有限公司稀贵金属功能材料制备加工新技术省创新团队
期刊论文 1
　云南省稀贵金属材料示范型国际科技合作基地
　谢建新专家工作站
期刊论文 1
　柔性线路板用高性能高可靠环保导电银浆开发及产业化
期刊论文 2