欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
期刊
> 期刊详情页
高斯分布激光散焦距离对转印Cu薄膜形貌影响及机理分析
ISSN号:0258-7025
期刊名称:中国激光
时间:2013.5.5
页码:-
相关项目:全IMC焊点界面反应机理及微观力学行为研究
作者:
刘威|窦广彬|王春青|田艳红|叶交托|
同期刊论文项目
全IMC焊点界面反应机理及微观力学行为研究
期刊论文 10
会议论文 2
获奖 1
专利 3
同项目期刊论文
Oxidation and Au-Sn reaction of laser reflowed micro-solder joints protected by N2 or exposed to air
Formation of AuSnx IMCs in Sn3.5Ag0.75Cu micro-solder joints fabricated by laser and hot air reflow
Morphologies and grain orientations of Cu-Sn intermetallic compounds in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint
Surface Tension Driven Self-assembly of 3-D Microcomponents Using Laser Reflow Soldering Method and
Evolution of AuSnx Intermetallic Components in Laser Reflowed Micro-Solder Joints
高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理研究
高斯分布激光散焦距离对激光转印Cu薄膜形貌影响及机理分析
高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理
Evolution of AuSnx intermetallic compounds in laser reflowed micro-solder joints
期刊信息
《中国激光》
北大核心期刊(2011版)
主管单位:中国科学院
主办单位:中国光学学会 中国科学院上海光学精密机械研究所
主编:周炳琨
地址:上海市嘉定区清河路390号
邮编:201800
邮箱:cjl@siom.ac.cn
电话:021-69917051
国际标准刊号:ISSN:0258-7025
国内统一刊号:ISSN:31-1339/TN
邮发代号:4-201
获奖情况:
中国自然科学核心期刊,物理学类核心期刊,无线电子学·电信技术类核心期刊
国内外数据库收录:
俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊(2000版)
被引量:26849