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Development of copper coatings on molybdenum powders by electroless plating technique
  • ISSN号：1003-6326
  • 期刊名称：《中国有色金属学报：英文版》
  • 时间：0
  • 分类：TQ153[化学工程—电化学工业]
  • 作者机构：[1]Schools of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China
  • 相关基金：Project （50301017） supported by the National Natural Science Foundation of China
作者： 王光君[1], 王德志[1]
关键词： 化学镀铜, 钼, 铜, 生长机制, Mo-Cu, electroless plating copper, powders, growth mechanism
中文摘要：

Corresponding author： WANG De-zhi; Tel： ＋86-731-8877221; E-mail： dzwang@mail.csu.edu.cn

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期刊信息
  • 《中国有色金属学报：英文版》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国有色金属学会
  • 主编：黄伯云
  • 地址：中国长沙中南大学
  • 邮编：410083
  • 邮箱：f-xsxb@csu.edu.cn
  • 电话：0731-88830949
  • 国际标准刊号：ISSN：1003-6326
  • 国内统一刊号：ISSN：43-1239/TG
  • 邮发代号:42-317
  • 获奖情况:
  • 国家“双百”期刊,第二届全国优秀科技期刊评比二等奖,中国有色金属工业总公司优秀科技期刊一等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,美国科学引文索引（扩展库）,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊
  • 被引量:1159