准确获取焊缝内部缺陷的深度位置,将为缺陷修补、缺陷危害评价及对焊接工艺分析提供必要的信息.文中阐述基于X射线技术的双标记平移法和旋转法两种缺陷定位方法的基本原理;通过对人工缺陷及实际焊缝缺陷深度测量,验证两种方法的检测精度.结果表明,由于基于射线束为平行光束的假设,双标记平移法缺陷深度检测精度低于旋转法.对厚度为8 mm的焊件,采用双标记平移法获得的缺陷深度的最大绝对误差为1.9 mm,平均绝对误差为1.4 mm,平均相对误差为18%;采用旋转法获得的最大误差为0.5 mm,平均误差为0.3 mm,平均相对误差为4%.