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Solder Joint Inspection Method for Chip Component Using Improved AdaBoost and Decision Tree
  • ISSN号：2156-3950
  • 期刊名称：IEEE Transactions on Components Packaging and Manu
  • 时间：2011.12.12
  • 页码：2018-2027
  • 相关项目：精密电子制造装备关键理论与技术研究
作者： Xie Hongwei|Zhang Xianmin|Kuang Yongcong|Ouyang Gaofei|
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