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Interfacial crack effect on thermal-mechanical behavior of solder bump for flip-chip package: A nume
  • ISSN号：1022-6680
  • 期刊名称：Advanced Materials Research
  • 时间：0
  • 页码：-
  • 相关项目：硅通孔技术中碳纳米管互连结构的失效机理研究
作者： 牟云鹏|江五贵|赵红平|
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硅通孔技术中碳纳米管互连结构的失效机理研究
期刊论文 19 会议论文 2 著作 1
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