欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
高热流密度下低银SAC微焊点加速热疲劳研
项目名称:高热流密度下低银SAC微焊点加速热疲劳研
项目类别:面上项目
批准号:61774066
项目来源:国自然科学基金
研究期限:2018-01-2021-12
项目负责人:吴懿平
依托单位:华中科技大学
批准年度:2017
吴懿平的项目
集成电路引脚无铅覆层的锡须生长抑制
期刊论文 18
会议论文 9
著作 2
面阵列互连焊点的热迁移研究
期刊论文 14
会议论文 4
倒装芯片无铅凸点互连的电迁移研究