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倒装芯片无铅凸点互连的电迁移研究
  • 项目名称：倒装芯片无铅凸点互连的电迁移研究
  • 项目类别：国际(地区)合作与交流项目
  • 批准号：60331160398
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：吴懿平
  • 依托单位：华中科技大学
  • 批准年度：2003
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