双元素活化烧结钨铜复合材料中钨骨架的机制研究-东篱科研大数据发现系统（DRDS）

位置：立项数据库 > 立项详情页

双元素活化烧结钨铜复合材料中钨骨架的机制研究

项目名称：双元素活化烧结钨铜复合材料中钨骨架的机制研究
项目类别：面上项目
批准号：50871085
申请代码：E010202
项目来源：国家自然科学基金
研究期限：2009-01-01-2011-12-31

项目负责人：梁淑华
负责人职称：教授
依托单位：西安理工大学
批准年度：2008

中文摘要：

钨骨架具有较高的强度是提高钨铜触头材料的耐电弧烧蚀性能的前提条件。而钨骨架烧结与钨的致密化烧结有着本质的差别。本项目针对与钨有着不同溶解特性的Cu/Ni、Cu/Cr（Ni或Cr在钨骨架中的含量不超过1.5wt％）双元素活化烧结的现象进行较系统和深入的研究，着重研究了钨颗粒表面活化膜的形成机理和其促进活化的机制。研究发现，双元素活化元素的添加，在Cu/W相界面形成的富W固溶体和富Cu固溶体共存的活化膜，该层对于钨基体的扩散有很大的促进作用，其速率要远高于钨的自扩散和单一活化元素添加时的扩散系数，构建了活化膜特性与扩散系数及扩散活化能的关系，确定了活化膜的结构、厚度、组成与烧结参数和原始Cu/Ni或Cu/Cr比例的关系，获得了通过改变工艺参数和材料组成实现对活化膜特性的调控方法。另外，以钨骨架烧结收缩率、压缩强度、孔隙特征、钨铜复合材料的电导率、抗弯强度组成的评价体系，对双元素活化钨骨架烧结的效果进行综合评价。研究结果表明，双元素活化烧结的W骨架强度得到提高，钨铜复合材料的力学性能提高。

中文主题词：活化烧结；钨骨架；钨铜触头材料

结论摘要：

英文主题词activated sintering；W skeletons；W-Cu electrical contact material

成果综合统计