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电-热-力耦合场下TSV铜柱胀缩行为与微凸点焊点的交互作用及对互连可靠性的影响
  • 项目名称：电-热-力耦合场下TSV铜柱胀缩行为与微凸点焊点的交互作用及对互连可靠性的影响
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51775195
  • 项目来源：国自然科学基金
  • 研究期限：2018-01-2021-12
  • 项目负责人：张新平
  • 依托单位：华南理工大学
  • 批准年度：2017
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