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　Cu互连工艺中Ni-Al、Ti-Al阻挡层研究
  • 项目名称：　Cu互连工艺中Ni-Al、Ti-Al阻挡层研究
  • 批准号：t832452001
  • 项目来源：2007年度教育部科学技术研究重点项目
  • 研究期限：2007-02-
  • 项目负责人：刘保亭
  • 依托单位：河北大学
  • 批准年度：2007
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