位置:立项数据库 > 立项详情页
硅基含铜铁电薄膜异质结集成研究
  • 项目名称:硅基含铜铁电薄膜异质结集成研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:60876055
  • 申请代码:F040406
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2009-01-01-2011-12-31
  • 项目负责人:刘保亭
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:河北大学
  • 批准年度:2008
中文摘要:

本项目以实现含铜硅基铁电器件尤其是铁电存储器的集成为目的,应用磁控溅射和溶胶凝胶沉积法,借助Ni-Al等金属间化合物薄膜作阻挡层,在硅衬底上生长Cu薄膜,研究Ni-Al等的组分、结晶状态、厚度、杂质含量等对Cu薄膜的结构、界面状态、输运性质等影响,探讨Ni-Al等金属间化合物薄膜用作阻挡层的失效机理。应用透射电镜、X射线衍射等技术研究Cu薄膜上面继续生长氧化物铁电薄膜异质结后的结构、应力、界面、成分等,揭示硅基复合集成异质结的微结构、界面与生长温度等的关系。应用第一性原理研究金属间化合物薄膜杂质的影响和界面性质。通过光刻等手段制备铁电电容器,进行疲劳、保持等铁电性能的研究。本项目的完成可以为金属间化合物阻挡层的研究提供基础,发现能够满足氧化物铁电薄膜异质结、Cu薄膜和Si衬底同时集成的阻挡层材料,对含Cu硅基铁电器件的发展具有重要意义。


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 69
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
相关项目
刘保亭的项目