中文摘要：

随着当前电子产品更新换代的速度加快，废印刷电路板的数量将快速增加，如何有效地对废印刷电路板进行资源化回收再利用，已经成为当前关系到我国经济、社会和环境发展所面临的一个新课题。本项目采用实验与微观分析相结合的方法开展废印刷电路板非金属材料作为填料再利用基础的研究，主要研究非金属材料玻璃纤维颗粒和树脂粉末颗粒与基体材料以及它们界面之间的相互作用，同时开展了非金属材料作为聚合物填料的实际应用研究。将其作为填料用于聚丙烯等材料中，显著提高了复合材料的拉伸、弯曲和低温冲击性能，说明废印刷电路板非金属材料可以作为填料被全部再利用；通过显微原位观察力学试验，发现废印刷电路板非金属材料改善聚合物性能的主要机理是能量耗散，明确了废印刷电路板非金属颗粒在复合材料中的作用机理；通过废印刷电路板非金属材料板材的制作及其浸出毒性的分析，说明废印刷电路板非金属材料板材完全可以作为填料被再利用。本项目研究成果必将会为废印刷电路板非金属材料的高效广泛利用起到积极的推广和指导作用。