位置：立项数据库 > 立项详情页
拆分测试集到芯片和测试仪上的新技术
  • 项目名称：拆分测试集到芯片和测试仪上的新技术
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：61472123
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：邝继顺
  • 依托单位：湖南大学
  • 批准年度：2014
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 4
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
量子可逆逻辑电路中单个门故障的在线检测方法
A long lifetime, low error rate RRAM design with self-repair module
基于差错传播概率矩阵的时序电路软错误可靠性评估
用KM算法增强测试集的频谱主分量
邝继顺的项目
动态电流测试的基本理论与算法研究
期刊论文 16
寄存器传输级的自动测试生成和可测试性设计国际研讨会
由被测电路自已产生测试向量的内建自测试技术研究
期刊论文 20 会议论文 13