中文摘要：

针对聚芳醚酮存在玻璃化转变温度较低和加工温度高等不足，开发具有优异综合性能的新型聚芳醚酮类高性能高分子材料有着重要的理论和实际意义。本项目我们首先通过简单的合成途径合成了两类含酰胺、酰亚胺结构的新芳醚单体，继而研究了其在亲电聚合条件下与芳二酰氯的聚合反应或与芳醚、芳二酰氯的三元共聚合反应，合成了系列主链含酰胺、酰亚胺结构的新型聚芳醚酮树脂，用FT-IR、DSC、TG、WAXD等分析方法对所合成的聚合物进行了表征和性能测试。实验结果表明主链含酰胺结构或酰亚胺结构的聚芳醚酮树脂因其氢键的存在或刚性的增加，具有比已商业化的PEEK、PEKK更高的玻璃化转变温度；通过控制酰胺基或酰亚胺基的含量，可以方便制备出具有高玻璃化转变温度(Tg>180 C),适宜的熔融温度(Tm:320-340 C)的半结晶性新型聚芳醚酮树脂，该类树脂具有优异的机械力学性能、耐热性能和良好的抗溶剂和耐化学腐蚀性能，特别适用于作为高性能复合材料的树脂基体。总之，通过在聚芳醚酮的主链上引入适量的酰胺基或酰亚胺基，既可提高其玻璃化转变温度，又可改善其加工性能，获得具有优异综合性能的聚芳醚酮类高分子材料。