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基于GPU集群层次式并行计算的3D芯片电热综合分析与综合优化
  • 项目名称：基于GPU集群层次式并行计算的3D芯片电热综合分析与综合优化
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：61274033
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：骆祖莹
  • 依托单位：北京师范大学
  • 批准年度：2012
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 6
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期刊论文
圆柱形硅通孔的二维解析电容模型
考虑电压/温度变化的电热综合分析及其并行加速技术
基于预采样的模块级热分析方法
片上P／G网求解算法及其GPU上的并行化
基于任务精确预测的实时功耗温度管理
考虑温度对漏电流功耗影响的MPSoC结构级热分析方法
骆祖莹的项目
基于单点SOR方法的高性能芯片电热统计分析算法研究
期刊论文 13 会议论文 17