本研究运用基因重组技术将酿酒酵母的耐铜金属硫蛋白基因导入荧光假单胞菌和烟草中,构建了耐铜荧光假单胞菌工程菌株和耐铜转基因烟草,重组改良使荧光假单胞菌对液体培养基中铜的耐受极限由对照菌株3.7mM Cu2( )液基7小时培养后,重组菌株铜含量为3.2μg每10(8)个细胞(OD值约1),而对照菌铜含量为1.9μg每10(8)个细胞,该工程菌可以在土壤中定殖,可在1比10LB培养基中生长。转基因烟草对介质铜的耐受极限为0.35mM Cu(2 ),对照烟草苗耐铜极限为0.20mM Cu(2 )。在含有0.05mM Cu(2 )琼培养基上,对照苗12天后开始黄化,叶铜含量为52.9mg/kg,17天后转基因苗开始黄化,叶铜含量为90.3mg/kg。该研究为基因工程技术应用于生物修复奠定了基础。
cup1 gene ,genetic engineering ,bioremediation