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IEEE电子产品可靠性及有效性国际学术会议
项目名称:IEEE电子产品可靠性及有效性国际学术会议
项目类别:国际(地区)合作与交流项目
批准号:50410305024
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:丁汉
依托单位:上海交通大学
批准年度:2004
丁汉的项目
第五届海峡两岸制造技术研讨会
NSFC-NSF“纳米制造”双边研讨会
2005亚洲绿色电子产品国际会议
支持快速产品开发的形位空间建模、分析与综合
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超密凸点间距玻璃覆晶(COG)模块制造过程的建模和优化
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制造工程中的现代几何学方法及其应用
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