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超密凸点间距玻璃覆晶（COG）模块制造过程的建模和优化
  • 项目名称：超密凸点间距玻璃覆晶（COG）模块制造过程的建模和优化
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：50575133
  • 申请代码：E051203
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2006-01-01-2008-12-31
  • 项目负责人：丁汉
  • 负责人职称：教授
  • 依托单位：上海交通大学
  • 批准年度：2005
中文摘要：

研究超密凸点间距（相邻凸点中心距小于30微米）玻璃覆晶（Chip-On-Glass, COG）模块制造过程中的参数设计、各向异性导电胶膜（ACF）及导电粒子等材料流动特性建模、分析及综合的理论方法1）建立ACF填充胶体、导电粒子在ACF预绑定和COG绑定时的流动特性模型，分析ACF在各阶段的瞬时流场特性；2）探索基板电极、晶片凸点几何形状，绑接压力、时间、温度与凸点捕捉导电粒子数目的映射关系；3）研究面向超密凸点间距COG模块封装的凸点外形可制造性及其优化方法；4）研究基于导电粒子捕捉数目的COG模块封装工艺优化方法；5）开发基于AbaqusCAE、Matlab等具有二次开发能力的专用软件的优化分析与推理原型系统。本项目为更高密度COG模块的封装提供分析方法和技术手段，对平板显示器领域的产品性能的进一步提高具有十分重要的意义。

中文主题词： 超密凸点间距;COG模块封装;ACF建模;原型系统
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
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  • 著作
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期刊论文
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会议论文
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