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深层刻蚀微电铸微复制(DEM)技术研究
  • 项目名称:深层刻蚀微电铸微复制(DEM)技术研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:59875060
  • 申请代码:E050903
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:1999-01-01-2001-12-01
  • 项目负责人:陈迪
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:上海交通大学
  • 批准年度:1998
中文摘要:

DEM技术是一种新型准LIGA技术,该技术结合了体硅微加工技术和LIGA技术的优点,降低了LIGA技术的成本,为非硅微加工技术开拓了一条新途径。目前课题组已完成了DEM技术的全部工艺,解决了硅微结构侧壁绝缘钝化工艺、从硅微结构中直接制备金属模具等技术难关,并对硅深层刻蚀工艺和微复制工艺进行了优化,获得了较好的结果,目前利用DEM技术可加工髦纸鹗艉退芰先⒔峁梗庸ず穸瓤纱?00微米,深宽比大于10。在本项目的研究过程中,课题组还发明了一种新型X光掩模板制备技术,该技术具有加工工艺简单、成本低廉、掩0迨倜さ扔诺恪DEM技术是一种新型准LIGA技术,该技术结合了体硅微加工技术和LIGA技术的优点,降低了L


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