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中文摘要：
在力、电作用下，建立包括表面能、晶界能、弹性能和电场能的热力学势，导出晶界也洞失稳的临界条件和平衡状态时的形状，进而依据表面扩散、晶界扩散、体扩散等质流传输动力学理论，建立晶界孔洞收缩、扩张的速率方程，为损伤材料性能恢复、失效分析和寿命评估提供理论基础和技术支持。
结论摘要：
英文主题词Voids,thermodynamic potential, electromigration, diffusion, void evolution,
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