多场作用下薄膜内导线中孔洞扩张和愈合机理的研究-东篱科研大数据发现系统（DRDS）

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多场作用下薄膜内导线中孔洞扩张和愈合机理的研究

项目名称：多场作用下薄膜内导线中孔洞扩张和愈合机理的研究
项目类别：面上项目
批准号：10572088
申请代码：A020302
项目来源：国家自然科学基金
研究期限：2006-01-01-2008-12-31

项目负责人：李中华
负责人职称：教授
依托单位：上海交通大学
批准年度：2005

中文摘要：

在力、电、热多场作用下，微电子器件薄膜内导线中孔洞扩张、漂移、变形、失稳是导致失效的主要原因。以往的研究仅考虑孔洞在体积守恒条件下的演变，虽然揭示了由孔洞失稳导致电路开路失效的机理，但薄膜内导线的寿命主要取决于孔洞扩张的速率过程。本项目致力于研究薄膜内导线中孔洞形状和体积演化的动态过程: 一方面可由孔洞扩张、变形的速率过程, 对由孔洞失稳导致的失效进行寿命评估；另一方面更侧重于探讨孔洞收缩－愈合的机理和条件，为安全设计、防止失效提供理论依据。

中文主题词：薄膜内导线失效;孔洞演变;原子扩散;愈合机理。

成果综合统计