本基金课题从系统层次上以多处理器和网络一体化的设计理念探索嵌入式多处理器系统芯片的片上互连网络设计空间,主要解决1)应用程序的并行表达方法,任务/线程间通信,映射策略,以及片上互连网络对并行应用程序执行中的性能影响;2)如何选用片上互连网络的基本构件组成优化的网络拓扑,和标准化通用化的网络链路组件,提供给多处理器系统设计者使用;3)多处理器系统的片上互连网络软硬件协同仿真技术。我们剖析多处理器系统同片上互连网络之间分层接口的关系,采用层次交互构件策略,建立协调、结构层次化的软/硬件模块化构件和协议。我们从应用编程和系统设计理念系统地提出了面向片上互连网络设计空间研究的层次交互构件方法。在基金资助下,课题负责人和主要参与人员申请8项发明专利,其中4项已授权;在国内外期刊和国际会议已发表学术论文19篇。课题资助了5名博士(3名已毕业)和5名硕士(4名已毕业)。我们的主要贡献在于提供一种软硬件协同的工具支持片上互连网络的软/硬件开发,降低片上互连网络的设计难度,解决面向深亚微米工艺发展的全局连接网络的可重用设计,提出的技术可指导未来微处理器的互连设计。
英文主题词On-chip Interconnection Networks; Multiprocessor System-on-Chip; Protocol; Building Blocks; Mapping