中文摘要：

提出了基于辅助加热的热弯微成形新技术，研制了热微弯温控系统、定位系统和成形装置，获得了辅助热弯微成形机理、工艺实施方案、成形质量控制方法等结果。研究了微塑性成形尺寸效应分类，给出了第Ⅰ类尺寸效应的实验结果，通过研制的自由微弯实验分析了回弹中的尺寸效应；提出测量H62(Y2)超薄板内禀长度方法。通过微拉伸实验定性分析了尺寸效应对材料应力-应变关系的影响，提出了内部晶界模型对尺度效应进行了解释。通过微温拉伸实验，结合晶体塑性理论和应变梯度塑性理论建立了考虑温度和第I类尺寸效应的修正型表面层材料本构模型，并验证了超薄板本构关系的正确性。根据所建的适用微成形的本构模型，结合实验和数值模拟，对微弯曲和热微弯进行了成形分析，分析了温度、晶粒度大小、试样厚度、t/d比值和拉伸速度等因素对材料应力-应变关系的影响规律。优化了影响回弹的主要模具结构参数，揭示了主要工艺参数和温度对弯曲力和回弹的影响，探索了不同激光参数加热条件下对温度场的影响规律和参数优化。研究了微成形中定位和视觉检测方法。发表论文16篇（三大检索12篇），申请发明专利7项，授权发明专利6项，培养硕士生6人。拓宽微塑性成形技术的应用范围。