位置：成果数据库 > 会议 > 会议详情页
The effect of stress on the mean time to failure (MTTF) of solder under electromigration
  • 所属机构名称：北京航空航天大学
  • 会议名称：第十六届电子封装技术国际会议（ICEPT2015)
  • 时间：2015.8.14
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：微尺度焊点在电迁移作用下变形行为的实验研究
同会议论文项目
微尺度焊点在电迁移作用下变形行为的实验研究
期刊论文 8 会议论文 8
同项目会议论文
微焊点的电致损伤与断裂问题
FCPBGA封装结构中湿-热耦合问题的实验与有限元研究
Thermo-mechanica lreliability of 3D package under different thermal cycling
The morphology change of SnAgCusolder under current stressing
微连接电致应力的有限元分析方法研究
硅通孔中的电致应力
FCPBGA封装结构中湿-热耦合问题的实验与有限元研究