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FCPBGA封装结构中湿-热耦合问题的实验与有限元研究
  • 所属机构名称：北京航空航天大学
  • 会议名称：2013 中国力学大会
  • 时间：2013.8.19
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：微尺度焊点在电迁移作用下变形行为的实验研究
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