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Thermo-mechanica lreliability of 3D package under different thermal cycling
  • 所属机构名称：北京航空航天大学
  • 会议名称：第十五届国际电子封装技术会议（ICEPT2014)
  • 时间：2014.8.15
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：微尺度焊点在电迁移作用下变形行为的实验研究
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