位置：成果数据库 > 会议 > 会议详情页
N掺杂a-SiC:H基介质扩散阻挡层的结构及性能研究
  • 所属机构名称：四川大学
  • 会议名称：2009年成都市材料科学暨四川省核材料与放射化学学术研讨会，2009年11月，四川雅安。国内，口头报告
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：基于统计学习模型的金属Cu互连体系扩散阻挡层性能的表征
同会议论文项目
基于统计学习模型的金属Cu互连体系扩散阻挡层性能的表征
期刊论文 18 会议论文 14
同项目会议论文
超深亚微米集成电路Cu互连用扩散阻挡层的研究
Improvement of Thermal Stability of Cu/Cu(Zr)/p-SiOC:H Film Stack Using an Ultra-thin Zr(Ge) Alloy F
反应溅射TaN膜的表面形貌演化
环丙烷掺杂多孔掺碳氧化硅薄膜结构及热稳定性
超深亚微米集成电路Cu互连用扩散阻挡层的研究
Improvement of Thermal Stability of Cu/Cu(Zr)/p-SiOC:H Film Stack Using an Ultra-thin Zr(Ge) Alloy F
Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/cap barrier/low-k Dielectri
等离子体表面改性提高Cu/SiC:H/SiOC:H多层膜系界面结合强度和热稳定性研究
反应溅射TaN膜的表面形貌演化
环丙烷掺杂多孔掺碳氧化硅薄膜结构及热稳定性
α-Ta/梯度Ta(N)/TaN多层膜的设计及制备
倾斜溅射Cu膜表面动态演化的标度行为
Kinetic Surface Roughening of TaN Thin Films Sputtered at Different N2/Ar Flow Ratios