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柔性电子异质结构热-机械翘曲分析
  • 所属机构名称:华中科技大学
  • 会议名称:2009中国力学学会学术大会
  • 成果类型:会议
  • 会场:郑州
  • 相关项目:数控技术与数字制造
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