本项目以高性能倒装键合工艺与装备为研究对象,围绕高性能数字制造装备中的物理场作用机理与精密操作基础科学问题,通过基础工艺实验和多学科仿真,深入研究了微小芯片精密操作、视觉引导下的精密定位、高速高精运动控制、多物理量建模与控制、倒装键合界面形成机理等基础理论与关键技术,实现了封装过程多物理因素优化控制和键合界面精确形成,研制了RFID(无线射频识别)标签高性能倒装键合装备,实现了RFID电子标签的大批量、高效率、高可靠封装生产,为自主研制高精、高效、低成本的先进封装工艺与高性能数字制造装备提供理论和技术基础,具有重要的理论意义和工程应用价值。项目执行期间,发表学术论文48篇,其中SCI收录/待收录18篇次,EI收录43篇次,应邀参与撰写3部英文专著,撰写专著1本(待出版),参加国际学术会议15次,发表国际学术会议论文17篇,做特邀报告11次。培养博士后7人,博士研究生15人,硕士研究生20人,其中1人获全国优秀博士论文提名奖。申报国家专利14项,授权4项,获教育部自然科学奖一等奖1项,1人获聘教育部长江学者特聘教授。
英文主题词Flip-chip bonding; Multiphysics Coupling; Precise Mnaipualtion;Precise Positioning; Radio Frequency Identification