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HRTEM and X-ray diffraction analysis of Au wire bonding interface in microelectronics packaging
  • ISSN号：1293-2558
  • 期刊名称：Solid State Sciences
  • 时间：0
  • 页码：72-76
  • 语言：英文
  • 相关项目：热超声倒装芯片奇异运动响应与外场输入动态优化
作者： Long Zhili|Wang Ruishan|Han Lei|Wang Fuliang|Li Junhui|
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