中文摘要：

采用激光多普勒振动测量系统，监测了热超声倒装键合过程工具末端和芯片的振动速度。由工具和芯片的振动速度有效值曲线，发现了“速度分离”现象，即键合启动数毫秒后，芯片的振动速度突然下降而工具的振动速度继续增大；“速度分离”表明金凸点／焊盘界面已初步形成键合强度。研究了工具和芯片振动速度信号的频率特征，发现芯片振动信号的3倍频成分的产生时刻就是“速度分离”发生的时刻，小键合力有利于“速度分离”发生，也就是有利于初始键合强度的形成，提出了以3倍频产生时刻为临界点的变键合力加载思路。