欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
期刊
> 期刊详情页
Theoretical and experimental analyses of atom diffusion characteristics on wire bonding interfaces
ISSN号:0022-3727
期刊名称:Journal of Physics D-Applied Physics
时间:0
页码:135303-135307
语言:英文
相关项目:热超声倒装芯片奇异运动响应与外场输入动态优化
作者:
Li, Junhui|Zhong, Jue|Han, Lei|Wang Fuliang|
同期刊论文项目
热超声倒装芯片奇异运动响应与外场输入动态优化
期刊论文 7
会议论文 3
获奖 2
专利 4
同项目期刊论文
HRTEM and X-ray diffraction analysis of Au wire bonding interface in microelectronics packaging
热超声倒装键合界面的运动传递过程
换能器驱动信号与引线键合强度的关系
热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征
超声引线键合过程的信号采集与分析系统