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铜丝引线键合技术的发展
  • 期刊名称：焊接，2008, (12): 15-20
  • 时间：0
  • 分类：TN405.970[电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 作者机构：[1]清华大学,北京市100084, [2]University of Waterloo（ Canada N2L 3G1 ）
  • 相关基金：国家自然科学基金（50628506,50705049）资助.
  • 相关项目：焊接工艺与装备
关键词： 集成电路封装, 铜丝引线键合, 工艺
中文摘要：

铜丝引线键合有望取代金丝引线键合，在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段等方面简述了近年来铜丝引线键合技术的发展情况，讨论了现有研究的成果和不足，指出了未来铜丝引线键合技术的研究发展方向，对铜丝在集成电路封装中的大规模应用以及半导体集成电路工业在国内高水平和快速发展具有重要的意义。

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