中文摘要：

成功领导了涉及多种先进连接技术（微丝键合、软钎焊、显微和常规激光焊、显微和常规电阻焊等)的学术梯队，被加拿大政府总理签署任命为Canada Research Chair in Microjoining，在人体植入式医疗器件、微电子封装、新一代轻量车身制造等领域取得了多项创新性研究成果。如首次提出了芯片热超声键合中微丝与基板之间微滑动向整体滑动的过渡模型，并证实该模型适用于多种微丝与基板组合及不同键合声极形状，对于研究当前微电子封装中基板硅坑损伤机制和开发低应力无缺陷热超声键合技术提供了理论指导；首次提出Ni薄片显微电阻连接中的动态电阻模型，为质量控制和参数优化提供了理论基础；发明了一种镀锌钢板激光焊消除锌蒸汽致缺陷的全新技术，申报美国专利。发表论文150篇（SCI收录50篇/引用180次），国际学术会议特邀和大会报告20余次。基于上述工作，现申请合作开展微连接过程建模与质量控制的研究。