采用镍箔做中间层,在真空下对TC4和ZQSn10-2-3进行扩散连接.使用扫描电镜对接头的界面组织进行了研究.确定TC4/Ni/ZQSn10-2-3接头的界面结构是TC4/β-Ti/Ti2Ni/TiNi/TiNi3/Ni/Cu(Cu,Ni)/ZQSn10-2—3.通过最优工艺试验,确定最佳工艺参数为连接温度830℃,连接压力10MPa,连接时间30min.此时接头最大抗剪强度为135NPa,接头断口为带有一定塑性的结晶状形貌.通过X射线衍射对断口分析认为,断裂位于TC4/Ni界面处的金属间化合物TiNi3层.