中文摘要：

Ti-6Al-4V 并且 QAI 10-3-1.5 散开结合与 Ni/Cuinterlayers 被执行了。结合散开的关节被扫描电子显微镜学(SEM ) 评估，精力散光谱学(版本) 和微硬度试验。在接口地区的金属间化合的混合物被 X 光检查衍射(XRD ) 检测。在 Ni/Ti-6AI-4V 转变地区和 Cu 的 TiNi+CuTi_3+alpha-Ti 形式的界面的微观结构(ss。Ni ) 在 Ni/Cu 夹层之间的稳固的答案形式。反应层(TrNi ) 的厚度由抛物线的 law:y 与结合的时间增加“ ~ 2=K_0exp (-150000/RT)t, 和 K_0=2.9Xl0~(-7) m~@/s 从实验数据被弄明白。

英文摘要：

Ti-6Al-4V and QAl 10-3-1.5 diffusion bonding has been carried out with Ni/Cu interlayers. The diffusionbonded joints are evaluated by scanning electron microscopy （SEM）, energy dispersive spectroscopy （EDS） and microhardness test. Intermetallic compounds at the interface zone are detected by X-ray diffraction （XRD）. Interracial microstructure of TiNi＋CuTi3＋α-Ti forms at the Ni/Ti-6Al-4V transition zone and Cu （ss. Ni） solid solution forms between Ni/Cu interlayers. The thickness of reaction layer （TiNi） increases with bonding time by a parabolic law： y^2=Koexp（-150000/RT）t, and K0=2.g×10^-7 m^2/s is figured out from the experiment data.