位置:成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
几种单晶半导体材料在压痕下的变形与断裂的对比研究
  • 期刊名称:材料研究学报 (2009) 出版中
  • 时间:0
  • 相关项目:纳米金属多层薄膜疲劳行为及其界面效应的研究
同期刊论文项目
同项目期刊论文