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纳米金属多层薄膜疲劳行为及其界面效应的研究
  • 项目名称：纳米金属多层薄膜疲劳行为及其界面效应的研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：50571103
  • 申请代码：E010802
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2006-01-01-2008-12-31
  • 项目负责人：张广平
  • 负责人职称：研究员
  • 依托单位：中国科学院金属研究所
  • 批准年度：2005
中文摘要：

本项目拟设计由不同单层薄膜厚度周期组成的具有相同总厚度的金属多层膜材料，并将其制备在具有高弹性和力学稳定性的聚合物基体上，通过比较总厚度相同的不同单层厚度周期多层膜材料及每一组元薄膜材料的疲劳行为，系统研究由于引入不同数量界面的多层膜在循环加载下的疲劳强度、界面相关的损伤行为、位错与界面的交互作用等规律。揭示当金属多层膜的单层厚度进入纳米尺度时多层膜材料的疲劳损伤机理；澄清多层膜中不同数量界面引起的界面约束效应及纳米厚度薄膜引起的疲劳尺寸效应；阐明纳米多层膜中界面数量、微观组织结构、薄膜厚度与其疲劳损伤行为间的关系。研究结果不仅对应用于集成电路高密度金属布线和微电机械系统中的膜基器件的疲劳可靠性评价具有实际意义，且将为建立与材料尺度和界面效应相关的纳米层状材料的疲劳损伤模型提供重要的理论依据。

中文主题词： 多层膜;疲劳;界面;纳米尺度
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 23
  • 5
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  • 0
  • 1
期刊论文
Effects of Interface and Grain Boundary on the Electrical Resistivity of Cu/Ta Multilayers
Tensile and Fatigue Properties of Free-Standing Cu Foils
Understanding nanoscale damage at a crack tip of multilayered metallic composites
Tensile and fatigue strength of ultrathin copper films
Strength and Plastic Deformation Behavior of Nano-Scale Au-Cu and Cr-Cu Multilayers
Electric Current-induced Failure of 200-nm-thick Gold Interconnects
Effects of interface and grain boundary on the electrical resistivity of Cu/Ta multilayers.
Direct observation of dislocation plasticity in 100 nm scale Au/Cu multilayers
On interface strengthening ability in metallic multilayers
Damage behaviors of Cu/Ta bilayered films under cyclic loading
Fatigue properties of nanometer-scale copper films
Experimental evidence of plastic deformation instability in nanoscale Au/Cu multilayers
几种单晶半导体材料在压痕下的变形与断裂的对比研究
Interface instability within shear bands in nanoscale Au/Cu multilayers
Fatigue and Thermal Fatigue Damage Analysis of Thin Metal Films
Origin of cracking in nanoscale Cu/Ta multilayers
Evaluation of crack-initiation strain of Cu-Ni multilayer on a flexible substrate
Two different types of shear deformation behaviour in Au/Cu multilayers
Comparative investigation of strength and plastic instability in Cu/Au and Cu/Cr multilayers by inde
Tensile and fatigue properties of ultrafine-scale Cu-Ni multilayers
Evaluation of thermal fatigue damage of 200 nm-thick Au interconnect lines
Suppression of premature fracture of silicon: Role of nanoscale localized deformation of metallic mu
几种金属多层薄膜的形变与断裂行为及其机制
会议论文
纳米尺度金属多层膜的形变、断裂行为及其界面效应
Evaluation of Reliability of Metal Films/Multilayers
Fatigue Strength and Damage Behaviors of Multi-Scale Metallic Films and Multilayers
几种金属多层薄膜的形变与断裂行为及其机制
Effects of length scale on plastic deformation instability of Cu/Au multilayers
著作
Fatigue of small-scale metal materials: from micro- to nano-scales
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