Bi FeO3(BFO)作为一种理想的无铅多铁材料,因其优异的铁电、压电以及铁磁性能,有望在未来的微机电系统中替代Pb(Zr,Ti)O3而得到广泛的应用。采用溶胶-凝胶法,层层退火工艺,在可溶性NaCl基片上制备出无杂相且结晶较好的BFO模板膜。并对制备BFO模板膜的最佳工艺参数进行了深入探讨:当前躯体溶液浓度为0.3 mol/L,匀胶速度为4000 r/min,退火温度为500℃时,所制备的BFO模板膜无杂相,晶粒大小均匀致密呈球状,平均晶粒尺寸约为40 nm,模板膜厚度为80μm左右。