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Effect of electromigration and isothermal aging on interfacial microstructure and tensile fracture behavior of SAC305/Cu solder joint
  • ISSN号：1004-5341
  • 期刊名称：《中国焊接：英文版》
  • 时间：0
  • 分类：TG[金属学及工艺]
  • 作者机构：School of Mechanical and Automotive Engineering, South China University of Technology, Guangzhou, 510640.
  • 相关基金：This work was supported by National Natural Science Foundation of China （Grant No. NSFC-UO734006/NSFC-51371083）.
作者： 卫国强, 刘恒林, 杜隆纯, 姚健
中文摘要：

Wei Guoqiang, Corresponding author, E-mail： gqwei@ scut. edu. cn

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期刊信息
  • 《中国焊接：英文版》
  • 主管单位:
  • 主办单位:中国焊接协会 中国机械工程学会焊接学会
  • 主编：
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
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  • 电话：0451-86325919
  • 国际标准刊号：ISSN：1004-5341
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1332/TG
  • 邮发代号:14-325
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库
  • 被引量:129