中文摘要：

测试了BGA（球栅阵列）无铅焊球Sn-3．0Ag-0．5Cu焊点经65，115，165℃时效保温不同时间后在剪切速率0．5，10mm／s下的强度、并对BGA焊球在不同的应变速率条件下的抗剪强度进行模拟对比。结果表明：随时效时间的延长，温度的升高，焊点抗剪强度降低，有限元分析（FEA）发现，应变速率越高，焊点抗剪强度越大，Von Mises等效应力越大，等效应变越小。