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不同应变速率下BGA焊球剪切断裂试验与模拟分析
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG454[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（广东省联合基金资助项目U0734006）;国家自然科学基金资助项目（51371083）
作者： 薛明阳[1], 卫国强[1], 金亮[1], 王海燕[1]
关键词： BGA封装, 抗剪强度, 应变速率, 有限元模拟
中文摘要：

研究了BGA封装Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球经115℃时效后，焊球／铜界面IMC的形貌和组织变化，同时对BGA焊球在两种不同应变速率条件下的抗剪强度进行了分析，并运用ANSYS12．0软件对其过程进行2．D非线性有限元模拟．试验结果表明，随着时效时间的延长，界面形貌由时效前的树枝状变成连续平坦的层状、界面IMC不断增厚，且焊球的抗剪强度随着时效时间的增加而不断降低；应变速率越高，抗剪强度越高．模拟结果表明，应变速率越高，焊球经受的抗剪强度越大，VonMises应力越大，等效塑性应变越小，塑性应变能密度越大．

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期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422