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Constitutive behaviour and life prediction of lead-free solder joints based on energy
  • ISSN号：1005-0299
  • 期刊名称：Cailiao Kexue yu Gongyi/Material Science and Techn
  • 时间：0
  • 页码：67-72
  • 语言：英文
  • 相关项目：组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究
作者： An, Shu-Chun|Xiao, Hui|Li, Xiao-Yan|Liu, Na|Yan, Yong-Chang|
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组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究
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期刊信息
  • 《材料科学与工艺》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位:哈尔滨工业大学 中国材料研究学会
  • 主编：苑世剑
  • 地址：哈尔滨市西大直街92号136信箱
  • 邮编：150001
  • 邮箱：cailiaokexue@hope.hit.edu.cn
  • 电话：0451-86418376 86403426
  • 国际标准刊号：ISSN：1005-0299
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1345/TB
  • 邮发代号:14-106
  • 获奖情况:
  • 2000年获黑龙江省科技期刊一等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）
  • 被引量:10528