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Growth kinetic of intermetallic compounds and failure behavior for SnAgCu/Cu solder joints subjected
  • ISSN号：1001-4381
  • 期刊名称：Cailiao Gongcheng/Journal of Materials Engineering
  • 时间：0
  • 页码：38-42
  • 语言：英文
  • 相关项目：组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究
作者： Xiao, Hui|Li, Xiao-Yan|Li, Feng-Hui|
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期刊信息
  • 《材料工程》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国航空工业集团公司
  • 主办单位:中国航空工业集团公司 北京航空材料研究院
  • 主编：曹春晓
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  • 国际标准刊号：ISSN：1001-4381
  • 国内统一刊号：ISSN：11-1800/TB
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:16726