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细径铜丝超声键合焊点高温存储可靠性分析
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG409[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001, [2]哈尔滨工业大学化学工程与技术学院,哈尔滨150001
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（50705021）;中央高校基本科研业务费专项资金资助项目（HIT.NSRIF.2010/20）
作者： 杭春进[1,2], 田艳红[1], 王春青[1], 赵九蓬[2]
关键词： 细径铜丝, 高温存储, 金属间化合物, 可靠性, 银迁移
中文摘要：

对龌封后的20txm细径铜丝超声键合焊点进行了高温存储可靠性研究．采用SEM观察了老化后键合焊点界面微观组织及金属间化合物，采用EDS对反应物的成分进行了分析．结果表明，200oC老化9天或250oC老化9h，键合焊点界面生成了大量Cu-A1金属问化合物，并出现可见的微裂纹和Kirkendall孔洞；250oC老化16h后，环氧塑封料中微量的sb元素与铜球焊点发生反应，生成以cu，Sb为主的反应物；当老化时间超过49h，铜丝破碎，铜键合焊点产生严重腐蚀．250℃老化超过24h或300oC老化超过4h会发生银迁移现象．

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期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422