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Microstructural study of copper free air balls in thermosonic wire bonding
  • ISSN号：0167-9317
  • 期刊名称：Microelectronic Engineering
  • 时间：0
  • 页码：1815-1819
  • 语言：英文
  • 相关项目：纳米薄膜金属化层增强铜芯片超声键合性能的原理
作者： Chunjin Hang|Yanhong Tian|
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