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Bonding mechanism of ultrasonic wedge bonding of copper wire on Au/Ni/Cu substrate
  • 期刊名称：Trans. Nonferrous Met. Soc. China
  • 时间：0
  • 页码：132-137
  • 语言：英文
  • 相关项目：纳米薄膜金属化层增强铜芯片超声键合性能的原理
作者： Chunqing Wang|Yanhong Tian|
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